生產能力 Production Capacity

製程能力 Process Capability

  • PCB種類:單雙面多層板、鋁基板、雙面著裝板皆可生產加工。
  • 基板尺寸:最大610mm(L)*380mm(W)/最小50mm(L)*50mm(W)
  • 基板厚度:最大厚度4mm/最小厚度0.5mm
  • 零件尺寸:最小 01005 R/C
  • 可著裝最小IC腳距:0.2mm
  • 可著裝BGA球徑最小:0.15mm/球距0.25mm
  • 著裝機精度:+/-0.015mm/CHIP ; +/-0.05mm/QFP
  • 印刷機精度:+/-20um
  • 一般電容電阻(R.C)每日約280萬顆
  • SMT全製程無鉛作業
  • Sample打樣可快速交件
  • 鋼板尺寸:最大735mm(L)*735mm(W)

生產線設備配置圖 LINE Equipment

生產流程 Production Flow Chart